類  別

銀鈀導(dǎo)體漿料

銀鉑導(dǎo)體漿料

牌  號(hào)

HC-8020

HC8-75

HC2-75

H-Pt02

金屬含量,%

75±1

75±1

75±1

75±1

銀/合金

80/20

92/8

98/2

98/

漿料細(xì)度,um

≤8

≤8

≤8

≤10

漿料粘度,Pa.s

130~150

120~150

120~150

120~150

干燥條件

120～150℃，10~15min

燒結(jié)溫度,℃

850

850

850

850

燒結(jié)膜厚,um

15~20

12~16

10~14

12~18

方阻,mW/□

15~20

8~12

4~8

2~5

可焊性

優(yōu)

優(yōu)

優(yōu)

優(yōu)

耐焊性

>5次

>5次

>5次

>10次

附著力,N/2×2mm²

>40

>40

>40

>40

類  別

銀導(dǎo)體漿料

低溫固化銀漿

牌  號(hào)

HD100－1075

HD100-2075

DG-82

金屬含量,%

75～80

75~80

漿料細(xì)度,um

≤10

≤10

≤10

漿料粘度,Pa.s

120~150

120~150

—

干燥條件

120～150℃，10~15min

120～150℃，10~15min

80℃，15 min

燒結(jié)溫度,℃

850

550~650

150℃1小時(shí)，180℃30分鐘

燒結(jié)膜厚,um

15~20

15~20

—

方阻,mW/□

3~6

1~2

10~15

可焊性

優(yōu)

優(yōu)

—

耐焊性

優(yōu)

優(yōu)

—

附著力,N/2×2mm²

>60

>60

—